NEWS:昭和電気研究所の最新ニュースをお知らせします。

ウェハクラック・エッジ検査装置をインターネプコンに出展しました。

2017年1月18〜20日に、東京ビックサイトにて開催されました。
第46回インターネプコンジャパンに
ウェハクラック・エッジ検査装置の出展しました(日精蒲lブース)。

ウェハクラック・エッジ検査装置については製品PDFをご覧ください。

第46回インターネプコンジャパン

ウェハクラック・エッジ検査装置をセミコンジャパンに出展しました。

2016年12月13〜15日に、東京ビックサイトにて開催されました。
SEMICON Japan 2016にウェハクラック・エッジ検査装置の出展しました。
(九州半導体・エレクトロニクスイノベーション協議会様ブース)

ウェハクラック・エッジ検査装置については製品PDFをご覧ください。

セミコンジャパン2016

人工衛星用の表面電位センサーを共同開発。
超小型衛星「鳳龍弐号」やHTV「こうのとり」に搭載され、
宇宙で活躍しています。

昭和電気研究所では、宇宙開発事業への取り組みをはじめています。
なかでも真空環境においてつきまとう半導体製造装置などの帯電状態を測定する表面電位センサーの開発をJAXA宇宙オープンラボ制度の元、トレック・ジャパン株式会社、九州工業大学、東京エレクトロンAT株式会社、JAXA研究開発本部との共同研究として実施しています。
2012年に打ち上げられた九州工業大学の超小型衛星「鳳龍弐号」への表面電位計の搭載や、2013年8月のHTV「こうのとり」4号機への表面電位センサー・ATOTIE-miniの搭載といった成果をあげています。

詳しくはこちらのPDFをご覧ください。

 

ACF接合検査装置を展示会に出展

2012年8月28日〜30日に、中国シンセン市にて開催されました、Nepcon South China 2012に液晶パネル製造工程における、ドライバーICの圧着工程での圧着状態検査を行う、検査装置( SEL-V150Mx )を展示しました。

ACF接合検査装置については、
PDFカタログをご覧下さい。

ACF接合検査については、
こちらの技術情報ページをご覧下さい。

新会長、新社長就任のお知らせ

2012年5月17日付 代表取締役会長に河井康行、2012年5月17日付代表取締役社長に河井伴文が就任いたしました。

機上計測装置(オンマシン画像計測システム)の展示

平成22年4月14日から4日間、インテックス大阪にて「金型展2010」が開催されました。金型メーカー・金型ユーザー295社・団体、676小間の規模で実施され、サポーティングインダストリーとしての中核を担う産業である金型、金属プレスに関する加工技術・情報が随所で披露されました。
そこで、本展示会出展社である株式会社三井ハイテックのブースにおきまして、株式会社C&Gシステムズと三社共同開発(年度地域イノベーション創出研究開発事業)を行った、機上計測装置を搭載したプロファイル縦型研削盤が展示され、関係各社より好評を得ておりました。


(株)三井ハイテック展示ブース


プロファイル縦型研削盤(機上計測装置搭載)

社内技術研修会の実施

平成22年4月9日、自社開発製品である金型異音検出装置・ノズル検査装置・新画像処理アルゴリズムの技術研修会を実施しました。
本技術研修会の目的は、社員の技術レベル向上と情報の共有化であり、技術担当者に限らず、営業担当者も含め、活発な質問や討議がなされました。今後、定期的な開催の実施を計画しております。

非接触研削盤上計測装置を共同開発

平成20年度地域イノベーション創出開発事業「非接触オンマシンナノ計測式自動補正型次世代研削システムの開発」に、 株式会社三井ハイテック・コンピュータエンジニアリング株式会社・九州工業大学・福岡県工業技術センターと参画し、2009年3月に非接触研削盤計測装置を開発しました。

研削盤内の加工品をカメラで撮像し、研削部の加工面データをパソコンに取り込みます。そのパソコン内で加工品の面とCADデータとの差分を割り出し、自動的に追加工を行なうシステムです。


加工画像・計測ソフト

ホームページをリニューアルしました。

2008年9月9日よりホームページをリニューアルいたしました。
これからも株式会社 昭和電気研究所をよろしくおねがいいたします。

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